突發(fā)！剛剛，英特爾芯片代工老大辭職！

原創(chuàng) 編輯部芯榜+ 2022-11-22 11:10

▲Randhir Thakur博士

11 月 22 日消息，據(jù) The Register 的報(bào)道，英特爾芯片代工部門的負(fù)責(zé)人 Randhir Thakur 已經(jīng)辭職，該報(bào)道得到了英特爾的確認(rèn)。

Thakur 將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)英特爾代工服務(wù)到 2023 年第一季度，以確保新領(lǐng)導(dǎo)人的順利過渡。

Randhir Thakur帶領(lǐng)英特爾，大舉反攻亞洲芯片代工巨頭臺(tái)積電（TSMC）和三星（Samsung）

英特爾芯片代工負(fù)責(zé)人

確認(rèn)辭職

英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 向公司員工發(fā)送了一封電子郵件，感謝 Randhir Thakur 在建立英特爾芯片代工服務(wù)（IFS，Intel Foundry Services ）方面的投入和對(duì)公司 IDM 2.0（集成設(shè)備制造 2.0）業(yè)務(wù)模式的幫助。

蓋辛格表示：“我們感謝Randhir在IFS取得的巨大進(jìn)步，并為英特爾成為世界級(jí)系統(tǒng)代工廠奠定了基礎(chǔ)。”。

“我們祝愿他在新的努力中一切順利。”

“Randhir 在過去兩年半的時(shí)間里一直是執(zhí)行領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)的重要成員，自 2017 年加入我們以來，他已經(jīng)擔(dān)任了多個(gè)高級(jí)領(lǐng)導(dǎo)職務(wù)，”英特爾首席執(zhí)行官在 The Register 援引的電子郵件中寫道，“他對(duì)我們的（集成設(shè)備制造）2.0 轉(zhuǎn)型的貢獻(xiàn)很多，但最值得稱贊的是他在建立我們的 IFS 業(yè)務(wù)方面的領(lǐng)導(dǎo)力。”

Thakur博士帶領(lǐng)英特爾

拿下7家TOP10客戶

Randhir Thakur 在 IFS 做了相當(dāng)多值得驕傲的事。

在他的任期內(nèi)，英特爾宣布了對(duì) Tower Semiconductor 的收購。

他還在與聯(lián)發(fā)科等巨型芯片開發(fā)商簽訂協(xié)議方面發(fā)揮了作用，而聯(lián)發(fā)科恰好也是臺(tái)積電最大的客戶之一。

這份合同是 IFS 的一次重大勝利，該公司還贏得了美國國防部的快速保證微電子原型--商業(yè)（RAMP-C）項(xiàng)目合同。

臺(tái)積電開創(chuàng)了現(xiàn)代芯片代工模式，為蘋果、高通、AMD、英偉達(dá)等知名芯片設(shè)計(jì)公司制造芯片，使它們只需專注于設(shè)計(jì)創(chuàng)新，無需投入重金建設(shè)和運(yùn)營(yíng)價(jià)值數(shù)十億美元的芯片工廠。

自第二季度以來，英特爾芯片代工服務(wù)已將業(yè)務(wù)范圍擴(kuò)大到全球10家最大代工客戶中的7家，增長(zhǎng)渠道也在持續(xù)增加，包括35家客戶的測(cè)試芯片。“這在短短20個(gè)月內(nèi)取得了巨大進(jìn)步！”基辛格說。

分析師在猜測(cè)塔庫爾辭職的可能原因時(shí)認(rèn)為，英特爾可能有意讓來自Tower Semiconductor的高管負(fù)責(zé)該公司代工業(yè)務(wù)。

英特爾代工代工高管辭職或撼動(dòng)英特爾“復(fù)興計(jì)劃”。但Chiplet作為后摩爾時(shí)代的強(qiáng)力技術(shù)，正在成為冉冉的新星。

Chiplet，在當(dāng)前SoC遭遇工藝節(jié)點(diǎn)和成本瓶頸的情況下有望發(fā)展成為一種新的芯片生態(tài)。歡迎報(bào)名參加：「芯榜2022」先進(jìn)封測(cè)&Chiplet大會(huì)

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根據(jù)芯榜數(shù)據(jù)，特斯拉超越索尼，成臺(tái)積電第七大客戶。英特爾十大客戶，歡迎留言？

2025 年，英特爾宣稱奪回行業(yè)主導(dǎo)

近日，英特爾公布芯片制成線路圖。

10nm ESF 改名為 Intel 7，7nm 改名為 Intel 4，7nm 增強(qiáng)版改名為 Intel 3。

Intel 7：第三代 10nm 芯片更名為 Intel 7。
Intel 4：7nm 節(jié)點(diǎn)更名為 Intel 4，相比 Intel 7 每瓦性能提升 20%，預(yù)計(jì)將于 2022 年末推出。
Intel 3：Intel 3 節(jié)點(diǎn)預(yù)計(jì)在 2023 年下半年亮相，預(yù)計(jì)是 Intel 4 7nm 工藝的升級(jí)應(yīng)用，與 Intel 4 相比，每瓦性能提高約 18%。預(yù)計(jì)最快都要等到 2024 年才有望上市了。
Intel 20A：這個(gè) A 代表的是單位「埃格斯特朗」（Ångström, 簡(jiǎn)稱埃，符號(hào)Å），即 0.1nm，20A 就是 2nm。這是英特爾的首個(gè)環(huán)柵晶體管架構(gòu)（GAA）。

路線圖最遠(yuǎn)可見的是 Intel 18A，將采用第二代 RibbonFET 技術(shù)，節(jié)點(diǎn)位于 2025 年初研發(fā)，這也是英特爾宣稱要奪回行業(yè)主導(dǎo)地位的時(shí)間。

英特爾 IFS 代工業(yè)務(wù)也官宣了一個(gè)新客戶，那就是高通。高通未來將會(huì)依賴 Intel 20A 技術(shù)節(jié)點(diǎn)，計(jì)劃于 2024 年開始，基于 Intel 20A 代工技術(shù)來制造新的高通芯片。除此之外，亞馬遜也將會(huì)成為英特爾代工業(yè)務(wù)的又一重要客戶。

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